全自動晶圓激光劃片機
功能特點
技術參數
樣品應用
產品標簽
1）激光器系統
2）外光路系統
3）X/Y/Z /theta四軸精細運動系統
4）機器人上下料系統
5）雙CCD自動識別定位系統
6）自動調焦對焦系統
7）抽氣除塵系統（凈化）
8）邏輯控制系統
9)? 花崗巖基座平臺
| ?加工類型 |
紫外切割 |
|
|
加工尺寸 |
2寸,4寸，6寸，定制 |
|
|
激光類型 |
半導體固體激光調Q |
|
|
激光波長 |
355nm |
|
|
系統 |
X-Y 重復精度 |
≤±0.5um |
|
X-Y 重復定位精度 |
≤±1um |
|
|
Q 軸 |
15 轉-秒 |
|
|
運行幅面 |
X-Y 軸 |
200mm |
|
Z 軸 |
20mm |
|
|
加工 |
切割深度 |
20-30um |
|
切割速度 |
80-130mm/s |
|
|
平行切割寬度 |
8um |
|
| 條件 |
環境溫度 |
20-25C |
|
相對濕度 |
20%-60% |
|
|
大氣壓 |
0.5-0.8mpa |
|
| 電源 |
220V/15A/50-60HZ |
|
|
機器尺寸 |
1200*1100*1600mm |
|
|
整機重量 |
1000KG |
|
|
自動化程度 |
全自動 |
|
|
控制系統 |
計算機控制 | |
適用于表面玻璃鈍化的劃片切割加工。
